積體電路 封裝製程簡介
bm.nsysu.edu.tw 半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ...
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I 2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ...
terms.naer.edu.tw - 國家教育研究院雙語詞彙 ... Sheet1 solubility 溶[解]度曲線 solubility curve 溶[解]度參數 solubility parameter 溶度積 solubility product 溶[解]度試驗 solubility test 溶[解]化 solubilization 可溶物 soluble 可溶酪蛋白 soluble casein 可溶可可 soluble cocoa 可溶咖啡 soluble coffee
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... 本部落格目前每個禮拜大概發表一篇文章。訂閱電子報後，我們會先寄送一封確認信到訂閱者所填寫的郵件信箱，目的要確認為您本人所填寫，請點擊回覆網址作 ...
COB(Chip On Board)的製程簡單介紹| 電子製造，工作狂人 ... 2010年10月10日 - 前面提及COB 的生產與IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把leadframe 改成了PCB ，把封 ...
製程能力改善步驟流程圖 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 個人覺得這份製程能力改善步驟的流程圖整理得還不錯，所以就把它整理了一下放上來與大家分享。請計注意執行統計製程以前必須先要把製程條件數字化，也就是要想辦法把製程內會影響到品質的因素變成可以計數或計量的條件。
0603 被動元件推力試驗之再現性與再生性分析 圖1 研究流程圖 5.1 試片及量測系統 5.1.1 0603 電容元件特徵分析 圖2 0603 積層陶瓷電容 圖3 被動元件尺寸示意圖 本研究選定0603 電容元件為試驗樣本。電容之基本原理為：在隔開一定間距、靜電容量的兩電極瑞之間施以電壓後，會在該處儲存著電荷的電子 ...
TABLE OF CONTENTS - OGCIO : 政府資訊科技總監辦公室 AN ENGLISH-CHINESE GLOSSARY OF IT TERMS JULY 2013 英 漢 資 訊 科 技 辭 彙 二0一三年七月 Commission on Innovation and Technology (CIT) 創新科技委員會 common gateway interface (CGI) 共用網間連接界面 common SMS gateway 共用短訊服務 ...
